興櫃股王、測試設備廠鴻勁將於今（28）日舉行上市前業績發表會，預計最快11月下旬掛牌轉上市，發行價格暫定為1,350元，對照該公司昨天成交價2,235元，等於後續申購中籤的投資人可能有超過65％的潛在獲利空間。

鴻勁主要提供一站式半導體測試方案，產品線包括FT測試分類機、SLT測試分類機、主動式溫控系統（ATC）等。鴻勁資深副總翁德奎表示，過去訂單能見度約是一個季度，但現在依照其手上訂單與產能來看，未來兩季應當都是滿載狀態，且明年上半年能見度非常高，而且成長動能主要是在明年下半年。

GPU相關備貨可能於上半年進行，然後年中時特殊應用IC（ASIC）備貨又會接棒。

鴻勁客戶群遍及全球主要IC設計公司、封測廠及IDM廠商，終端應用涵蓋AI運算、伺服器、車用電子、智慧手機與3C產品等。今年上半年終端客戶結構中，美國占比超過五成，中國大陸占比超過二成，台灣市場占比則逾一成。

鴻勁9月合併營收28.61億元創新高，月增5.05％、年增達1.31倍；第3季合併營收81.97億元，季增19.24％、年增1.29倍，續創新高。累計今年前三季合併營收為209.95億元，年增1.32倍，今年業績表現已確立創歷史新高。

鴻勁今年上半年每股純益達31.15元，上半年毛利率為58.85％，翁德奎指出，希望毛利率表現維持在55％至60％之間，銷往歐美地區的毛利率較佳，銷往大陸市場的毛利率則較低一些。

今年業績大幅增長後，展望明年的成長動能，在持續擴產下，翁德奎提到，預計到明年底時，單季出貨量將達680台，2027年進一步達到750台，這是動能之一。在產品組合方面，由於受益於高階產品出貨，新產品的功能強化，如ATC功能提升、分類機選用的配備也增加，平均銷售單價得以提高，因此明年動能可期。

目前鴻勁在台灣有三座廠，正啟動第四座廠的擴建計畫，預計2027年完工並量產。

另外，該公司在大陸蘇州也有廠辦，也會為在地化生產做準備。
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