中國信託證券主辦欣興電子股份有限公司（簡稱「欣興電子」，股票代號3037）第一次無擔保可轉換公司債（簡稱「欣興一」）（債券代號30371），今（3）日正式於櫃買中心掛牌交易。

本次「欣興一」可轉債發行總額為新台幣40億元，發行期間為五年，發行價格為每張新台幣101元，轉換價格訂新台幣165.4元，轉換溢價率為104%，本次發行可轉債主要目的在於償還普通公司債及充實營運資金。

欣興電子為全球領先的IC載板及印刷電路板（PCB）製造商，長期深耕高階ABF載板與多層PCB領域，並與國際半導體及雲端運算龍頭企業維持穩定合作。

近年受惠於AI伺服器、高效能運算（HPC）及先進封裝等應用需求強勁，欣興營運持續成長，截至9月底累計營收達965億元，年增率達12.28%。

隨著AI伺服器需求持續升溫，加上供應鏈緊張，外資法人預估ABF與BT基板價格將於2026年呈現每季5%至10%的漲幅，有助推升廠商營收與獲利表現。法人並預測，2025至2027年間，ABF載板市場將以年複合成長率24%快速擴張。

未來PCB應用將不再侷限於單一領域，AI、雲端運算、自駕車、工業機器人及軍事太空等新興產業，將成為推動PCB產業未來十年成長的主要動能；本次欣興電子可轉債發行獲得投資人熱烈回響，顯示市場對公司長期成長潛力充滿信心。

中國信託證券長期致力於為企業提供全方位資本市場服務，近年在可轉債主辦承銷領域表現穩健，深獲市場肯定。未來將持續協助優質企業運用多元籌資工具，提升財務彈性，強化成長動能。
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