頎邦科技（6147）成立於1997年，在短短12年，讓頎邦快速成
長並成為全球最大LCD驅動IC封測廠的最重要推手，就是現任董事
長吳非艱。當然，頎邦可以躍居一線大廠，除了正好搭上了台灣
面板產業進入高速成長的10 年黃金時期的大環境因素外，吳非艱
敢於以小搏大，逐步透過併購方式持續壯大頎邦，才讓頎邦得以
穩居全球LCD驅動IC封測龍頭地位。
頎邦成立之初，正好遇上了台灣面板產業進入高速成長期，
也因此，頎邦成立才3年時間，整個市場上就出現福葆、悠立、
力泓、米輯、華宸、飛寶（之後的飛信）等6家競爭對手。吳非艱
知道要跟同業拉開距離，不能只是在財務及管理上突圍而已，所
以吳非艱運用了過去在設備廠的經驗，開始自行研發設備。
頎邦在2002年掛牌上櫃後，可以開始向市場籌措資金，吳非
艱瞭解，要在LCD驅動IC封測市場坐穩一席之地，只能靠併購方
式壯大自己，才有辦法挑戰龍頭大廠日本卡西歐及韓國三星。於
是，吳非艱在上櫃當年決定合併台灣第一家金凸塊廠福葆，但最
終此案沒有成功。
但吳非艱並未因此放棄了併購計劃，2003年，吳非艱與華宸
展開併購洽談。透過了京元電副總蕭瑞明擔任中間人，當時華宸
董事長宣明智與吳非艱展開了長達一個月的談判，後來華宸經營
團隊覺得頎邦出價太低，而被打了回票。
直到2004年，現任聯電董事長洪嘉聰接任了華宸董事長，雙
方再度展開談判，最後在聯電董事長曹興誠的首肯下，洪嘉聰及
吳非艱共同主導了頎邦合併華宸，而且當時雙方只談了10分鐘，
就敲定了這項併購案。
這2年來，頎邦及飛信針對合併的可能性已經談了數回，但一
直沒有談出結果，但因今年奇美電、群創、統寶決定三合一，上
游面板廠再度進行整合，也讓封測廠決定整併尋求綜效。吳非艱
實現了對股東及員工的諾言，新頎邦將因此擠下日韓競爭對手，
成為全球最大的LCD驅動IC封測廠。
<摘錄工商>
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