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家登光罩承載盒 帶動營收起飛
2010/9/13

去年半導體景氣跌至谷底,供應半導體光罩承載盒為主的家登精密公司(3680),業績卻逆勢成長,讓外界刮目相看。
家登1998年成立,專製光罩承載盒,自詡為光罩解決方案全方位提供者。產品得到INTEL及國內晶圓雙雄等半導體大廠青睞採用,是去年業績逆勢突圍的主因,展現設計與製造優勢競爭力。
家登董事長邱銘乾獲頒第17屆經濟部產業科技發展獎表揚。他表示,近年家登營業觸角成功伸向FPD、LED、太陽能及生化等領域,獲得業界大廠長期採用,打下成長紮實動能。
法人表示,去年金融風暴引發產業供應鏈重新洗牌,家登以優質的產品與競爭力脫穎而出,業績逆勢成長;2008年營收3.6億元,去年為4.2億元,今年再度成長。台灣目前貢獻約一半營收,其他則來自美、日、韓、新加坡及中國。其中,半導體業的比重約九成,隨著FPD、LED、太陽能及生化產業壯大,後續成長看好。
光罩是半導體黃光微影製程的關鍵生產工具,進入門檻高,家登以優異的模具製造能力,採用特殊工程塑膠,在無塵室中以高精密射出及加工技術製造。其高規格設計,讓光罩在作業及輸送、貯存時,得到最佳安全保護,確保生產線順暢與高良率。其產品通過國際大廠驗證,供應全球主要半導體廠。
家登是國內唯一有能力製造8吋晶舟盒(Cassette),並有出貨實績者,並提供光罩儲存系統規劃,目前為曝光機大廠ASML的研發中心OEM製造元件及清洗服務。為供應更完整的產品線,積極跨入市場更大的晶圓盒領域。市場預估,18吋晶圓相關市場需求最快2013年才會顯現,家登現已參與18吋晶圓傳送盒(FOUP)的規格制定,搶先卡位。同時,目前進行中的經濟部主導性產品開發計畫,預計年底結案,為未來營運成長再添動能。
邱銘乾強調,台灣半導體業產值龐大,但本土製造廠商卻不多,並非健康現象,原因之一是受制於專利。家登具有數十項專利及發明,成為防杜競爭的利器,也成為名符其實的服務型製造業。
<摘錄經濟>
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