森田（8410）預訂今（23）日以每股52元掛牌上櫃，市場法人預估，受惠NB品牌大廠惠普、聯想等訂單挹注，今年森田在全球模內射出轉印薄膜市占率，可望由去年24-25％提升到30％以上，掛牌蜜月行情值得關注。
森田為台灣首家研發出模內射出轉印薄膜量產技術廠商，在全球模內射出轉印薄膜市占位居第二大供應商及台灣第一大廠，也是台灣首家取得惠普模內射出轉印薄膜認證、出貨公司。
根據研調機構報告，NB產業今年全球出貨量約年增12％。
森田近年產品應用領域已由早期的一般民生用品廠商，轉型為NB機構件，目前已打入惠普、宏碁、華碩、聯想等供應鏈體系；另模內射出轉印薄膜亦配合巨騰、鴻海、奐鑫等機殼或系統大廠出貨。
法人指出，台灣掌握NB電腦供應鏈、客戶零組件採購多元化策略及成本優勢，未來可望持續分食大餅，拉近與日本寫真印刷市佔差距。
森田模內射出轉印薄膜營收占比約80％以上，模內射出轉印膜工法因可在機殼成型與裝飾同時完成，成本與效率優於傳統噴塗技術，且薄膜外加UV層，硬度增強，機殼表面不易磨損也可搭配3D立體效果、雷射圖案及拉髮絲等特殊表面效果設計。
此外，森田除NB模內射出轉印薄膜應用外，近年亦持續開發手機等其他領域產品應用。森田指出，目前廠房均配有全廠無塵室生產作業線。
由於手機產品模內射出轉印薄膜仍為一家獨大的寡占市場，森田可望循過去分食日商市場模式，切入全球市場規模超過15億支的手機市場，成為未來主要成長新動能。
森田去年營收10.54億元，每股獲利約3.6-3.8元左右，法人預估，森田今年營收有機會挑戰13-14億元，年增約3成，每股獲利有機會達6.5-6.8元水準。
<摘錄工商>
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