電子科技業近期頻傳雜音，但印刷電路板仍看好產業前景，也獲金融業大力超額參與的支持，燿華電子（2367）、德宏工業及興櫃鎧鉅科技昨（21）日及今（22）日就一口氣簽約授信近50億元。
燿華剛完成印刷電路板（PCB）業界近年最大宗現金增資案，每股15元辦理1億股規模，共籌資15億元；昨天再與台灣銀行等八家銀行團簽約，取得五年期30億元授信，金額也是近年PCB業罕見，並有超額26%參與意願。
PCB上游電子級玻纖布廠德宏昨表示，轉投資德興科技今天與第一商銀等十行庫簽約，取得13億元七年期聯貸，用來償還銀行借款、購置機器設備及充實營運資金，期間銀行有意參與額度比目前增一倍。
除燿華，PCB製程所需耗材鑽頭廠鎧鉅，昨天也與合庫等九家行庫簽訂五年期5.8億元聯貸合約，鎧鉅一度向政府申請紓困，如今獲得聯貸，更顯示銀行團對PCB產業的支持。
鎧鉅表示，取得聯貸用來償還既有借款後，一舉解除紓困協商機制，回復與金融機構正常往來。
<摘錄經濟>
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