全球照明市場總產值雖已高達130億美元，LED照明滲透比例迅速成長中，目前主要瓶頸在LED封裝製程必須在溫度管理、可靠度以及光學效率方面獲得改善，且售價要能讓終端使用者接受，才有機會加速讓LED照明取代傳統燈具。因此業界積極開始採用散熱較佳、能效較好的COB(Chip On Board)封裝方式來滿足LED在照明市場應用上的需求。
因應此趨勢，長裕欣業推出全新設計的COB LED全自動/半自動測試分光機系列產品，搶攻LED照明模組自動化封測設備市場。此機台搭配自製的光電量測儀器，可完整檢測COB LED的光電特性，並可隨客戶需求彈性選擇入/出料方式，可針對少量多樣、不同尺寸的COB用模組化的方式進行關鍵組件置換，可謂1機多用之COB檢測超值解決方案。
長裕欣業立足LED封裝業界10多年，專營各式精密LED光電量測儀器及自動化分光、點膠、包裝及外觀檢測...等設備，可適用的LED形式涵蓋市場上包括直插式(lamp)、貼片式(SMD)、食人魚(Piranha)、高功率(High Power)、COB等主流，長裕主要客戶為兩岸(台、陸資)的LED封裝大廠，除積極布局大陸市場、深耕在地化服務外，2011年更推出多款經濟型檢測設備。長裕欣業歡迎相關業者洽詢連絡，長裕全體營銷團隊將竭誠提供服務。
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