鈺邦科技(6449)為台灣高分子鋁質固態電容最大製造公司，201 4年前3季合併營收11.12億，較去年同期成長20％；毛利率在原物料 成本降低與改善產線技術及產品設計降低生產成本下，大幅攀升至3 0％，EPS為2.19元，表現相當亮眼。各大應用市場展望正向，在今年 滲透率提升至50％以上的帶動下，獲利可望持續上揚。該公司已於上 月22日通過證交所同意上市，年底前將正式掛牌。
鈺邦目前資本額為6.6億元，為世界前三大製造商，擁有頂尖的研 發團隊，垂直整合技術與製造能力，積極開發更有效率的製程，主要 生產超小型、耐高低溫、長壽命、低阻抗捲繞型電容、晶片型電容等 。
鈺邦董事長鄭敦仁、總經理林溪東，經驗豐富的經營團隊，掌握研 發及製造優勢，產品效能高、價格具競爭優勢，已逐步取代日本廠商 ，成為台灣 、中國及世界大廠的主要策略夥伴，客戶涵蓋全球五大 MB廠及全球六大NB代工廠，市占率持續擴張，營運長線看好。100至 102年獲利連續3年成長，分別為6,803萬、1億571萬、1億5,699萬， EPS各為1.07元、1.24元、1.86元；鈺邦捲繞導電高分子固態電容約 占營收比重95％，晶片式高分子固態電容約占5％。若依產品類別區 分，MB占70％，NB占20％，其他(網通、SPS、IPC)占10％。
因Sanyo日前宣布退出PC、網通等消費性電子高分子固態電容的市 場，鈺邦將有機會提升網通產品市占率。目前已與各大ODM有所接觸 ，未來營收貢獻度將會顯著提升。
車用新產品部分，鈺邦已於日前通過UL審查，取得TS-16949認證， 打入一線供應商，送樣認證中，目前鎖定車用影音領域，以AM市場為 主要目標，可望成為該公司未來幾年主要產品線之一。
雲端技術興起以及可攜式裝置持續成長，Server與儲存設備的需求 日益增加，因其產品規格與NB產品相近，使鈺邦順利切入白牌產品並 與HP開始交易，且透過爭取品牌廠及代工廠認證，擴大市占率，將成 為未來業績成長強勁動能。<擷錄工商>
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