光通訊市場熱，相關類股新兵不斷，高頻連接器與光通訊次模組製造商光紅建聖（6422）將上市，光紅建聖總經理李士正昨（23）日表示，光收發模組需求強，今年第3季有望擴產，訂單已看到年底，今年營運展望審慎樂觀。
光紅建聖昨日興櫃均價58.2元，預計下月14日上市，去年營收達39.1億元，年增約二成並創新高，稅後純益約2.3億元，去年每股純益約3.88元；今年首季營收達10.5億元，年增約25%，每股稅後純益為1.22元，法人估計第2季營收約略與上季持平。
光紅建聖資本額約6億元，主要產品分兩大類，第一類為高頻連接器，第二類則為光通訊產品，包括光被動產品光跳接線、主動次模組產品等，兩大類產品營收占比約各半，其中以光通訊收發次模組產品最受注目。李士正表示，光紅建聖以GPON產品為主，上游晶片主要供應商為日商三菱，月產能約70萬顆，直接出貨給中國設備商，目前訂單已見到年底，需求強勁，第3季底計畫擴產，屆時產能有望增加二到三成。<摘錄經濟>
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