鴻海集團旗下設備商京鼎預計本月28日以每股60元掛牌上市，將是集團在台股第16家上市櫃小金雞。京鼎主要承接全球半導體設備龍頭美商應用材料訂單，是台灣半導體業設備在地化生產，協助台廠降低成本、抵抗中國紅色供應鏈崛起的要角。
鴻海集團近期陸續有不少小金雞上市，包括工業電腦廠樺漢、半導體封測廠F-訊芯、觸控面板廠F-GIS業成等，目前都是台股百元以上個股。京鼎昨（7）日興櫃參考價為78元，鴻海集團目前透過四家控股公司持有京鼎股權，持股比率約18.13%，京鼎預定今日舉辦上市前法說會。
京鼎董事長劉應光昨日表示，公司是目前業界少數做到垂直整合的半導體設備製造商，從材料加工、板金焊接到骨架、表面處理，完全一手包辦，不僅工序比先前大幅縮減，成本也大幅降低。
他說，中國大陸官方大力扶植半導體產業，對京鼎「是危機也是轉機」。京鼎因具備半導體設備垂直整合技術，有信心能在眾多競爭者中搶到商機。
京鼎去年營收46億元，每股純益5.38元；今年首季營收10.02億元，稅後純益7,846萬元，每股純益1.31元。劉應光表示，雖然全球半導體業面臨成長幅度趨緩，但半導體設備認證時間很長，可做計畫性生產，對今年訂單能見度「非常有信心」。<摘錄經濟>
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