半導體矽晶圓廠環球晶圓（6488）將於今（25）日上櫃掛牌，董事長徐秀蘭表示，今年到第3季為止，8吋晶圓等擴產皆已完成，預計明年要繼續擴增12吋晶圓產能。
環球晶圓承銷價為61.5元，與昨天收盤價74.05元相比，約折價16.9%，公開申購張數為7,000張，申購合格件超過12.2萬筆，中籤率為5.89%。
環球晶圓今年前八月營收105.1億元，年增0.7%，法人預期，即使下半年半導體景氣疲軟，環球晶圓全年營收仍可達150億元以上。
環球晶圓去年每股稅後純益6.6元，今年因為股本從31.7億元膨脹至34.9億元，上半年每股純益2.87元，此次掛牌又一次增資，股本將成長至36.9億元。
對於整體半導體產業景氣的狀況，徐秀蘭指出，第4季會比較辛苦與保守，客戶較為謹慎，但並不用擔心，短期調節還算健康，需求疲軟只是短期。該公司產品與客戶較為分散，受到市況影響會比客戶早，但受衝擊程度會較小。
環球晶圓的產品從3吋至12吋晶圓，目前12吋晶圓月產能約18.8萬片，8吋月產能45萬片，6吋以下月產能超過150萬片。徐秀蘭說，8吋與12吋晶圓受影響較小，產能利用率仍維持高檔，小尺寸晶圓受影響較大，但產能利用率仍有七、八成。
環球晶圓是全球前六大半導體矽晶圓廠，除自身產能擴充，也持續注意併購機會，徐秀蘭說，併購考量包括技術是否可互補、產能擴充或可帶進特定客戶等。
至於股利政策，徐秀蘭表示，過往幾年的配息率都不錯，明年若沒有併購或購地等動作，應該也會維持健康的水準，不會有太大變化。
對於半導體人才問題，徐秀蘭認為，有鑑於員工分紅費用化與稅制的限制，半導體業留才會有些困難，希望政府提供更有利的工具，協助產業界留住人才。<摘錄經濟>
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