半導體測試載板廠雍智科技（6683）今年1月23日通過上櫃審議委員會審議，並於2月22日獲得櫃買中心董事會通過，推估最快時程可望於4月下旬上櫃掛牌。雍智產品線已延伸至晶圓探針卡及IC老化測試載板，成功卡位人工智慧（AI）、5G新空中介面（5GNR）、自駕車等相關晶片測試載板市場，雖然今年半導體市場成長趨緩，但雍智仍預期今年營運表現可望優於去年。
雍智去年合併營收達6.48億元，較前年成長17.0％，平均毛利率達52.5％維持高檔，營業利益達1.77億元，較前年成長26.2％，歸屬母公司稅後淨利1.46億元，較前年大幅成長43.5％，每股淨利5.94元。
雍智第一季受惠於客戶提前拉貨，2月合併營收0.67億元創下歷史新高，前2個月合併營收達1.30億元，較去年同期成長21.6％，亦創歷年同期新高。法人表示，雍智IC測試載板（loadboard）需求將逐季回升，加上晶圓探針卡及IC老化測試載板（burn-inboard）持續成長，法人預估今年營收有機會成長15∼20％，毛利率維持50％以上。雍智不評論法人預估財務數字。
雍智推估最快時程可望於4月下旬上櫃掛牌，預計發行1,688張新股參與競價拍賣，估價格會落在62∼90元之間，掛牌後股本將膨脹至2.7億元。雍智興櫃股價26日小漲0.64元，終場以122.79元作收。
不同於中華精測等競爭同業是建立自有生產線量產測試載板，雍智採用IC設計的營運概念，主要是針對客戶需求提供IC或晶圓測試載板的設計，透過委外代工方式完成測試載板的生產。雍智董事長李職民表示，少了測試載板廠的生產負擔，雍智得以維持高毛利率，並且將資源聚焦在具成長性的晶圓探針卡及IC老化測試載板產品線。
包括AI及5G等新應用是半導體市場今年最具成長性的領域，由於需要將異質晶片利用系統級封裝（SiP）或扇出型晶圓級封裝（Fan-OutWLP）等先進技術整合，所以預燒製程十分重要。
雍智總經理盧俊郎表示，異質晶片SiP模組需要預燒及進行老化測試，雍智以IC測試載板技術切入IC老化測試載板開發並量產，今年營收可望突破億元大關，推升今年營運優於去年。<摘錄工商>
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