興櫃半導體真空幫浦大廠鋒魁科技，2023年營收成長逾2成，全年 產品出貨約150台，2024年目前接單將在年底前出貨訂單已達400台， 韓國廠並將在下半年投入營運，董事長張育銓表示，2024年全年營收 成長一定有雙位數表現，由於出貨量較2023年大增，市場法人樂觀預 期，該公司2024年營收有機會挑戰翻倍成長。
鋒魁科技是目前台股上市櫃公司中，惟一的半導體真空幫浦大廠， 該公司主要產品線可分成三大塊，為維修市場、新機設備及智慧機電 系統等，分別占營收比重約40％、40％及20％。以維修業務來看，第 一大客戶占比約3成，為晶圓代工龍頭，由於全球不少國家積極建置 半導體供應鏈，目前該公司在亞洲多地如中國、韓國、日本等廣設服 務據點，就近提供客戶服務。
產能布局方面，鋒魁斥資1.6億元，於苗栗三灣購入1,300坪地，並 預計建置3,000坪新廠房，以滿足主要產品真空泵浦未來持續成長的 需求。目前新廠與建築師規劃中，預計2024年第二季定案、2025年第 四季即可試產，目前該公司年產能約500台，未來該廠最大可擴充2, 000台新機產能，將是未來公司重要營運成長動能。
鋒魁2023年也和韓國當地企業東方合資成立DONGBANG PLANTECH C O.，鋒魁持股50％，該公司表示，隨著韓國半導體自主化意識增加， 該公司看好未來在韓國市場發展，同時因鋒魁真空幫浦已通過台灣晶 圓代工大廠驗證，有助縮短通過韓企的驗證期，鋒魁目前已送樣Sam sung、LG與SK Hynix，預期2024年下半年就有機會通過客戶認證，待 出貨量增加，會先前往當地設立組裝與測試，若客戶採購量增加，屆 時會在韓國生產零組件。
對於2024年營運展望，張育銓看好2024年營收可望繳出強勁雙位數 成長動能，由於全年出貨量較2023年增加超過1倍，市場法人預估， 該公司2024年營收也有機會挑戰倍增。 <摘錄工商>
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