家碩科技（6953）受惠全球半導體需求強勁，該公司112年度營收 12.07億元，年增15.3％，本期淨利2.28億元，每股盈餘8.36元，今 年第一季營收3.31億元，年增12.6％，營運表現亮眼。
家碩科技（6953）以提供半導體設備及相關零組件的設計、製造、 銷售及維修服務，其中主要包括應用於EUV光罩及高階光罩傳載自動 化之技術解決方案，產品包含光罩潔淨、交換及檢測，以及微環境儲 存及智慧倉儲管理等；主要銷售台灣、美國、以色列、愛爾蘭、中國 等地。
該公司憑藉光罩領域的堅實技術背景，以豐富的自動化設備製造及 開發經驗，在光罩儲存與清潔設備的設計與製造上取得領先。家碩所 開發的光罩儲存設備以獨立儲位搭配專利之充氣盤面，穩壓、連續充 氣的設計，降低光罩微污染的生成與交叉污染的風險；所開發的光罩 清潔設備，採用針式風刀的創新設計，結合微潤式清洗模式，有效解 決光罩微污染的問題。此外，透過家登成立的半導體供應鏈的聯盟合 作，開發出具備交換、傳送與儲存等多功能技術整合之大型EUV光罩 儲存管理設備，品質穩定且高附加價值的設備成功獲得客戶認證採用 ，為家碩營運挹注新動能。家碩公司表示不論是在技術創新、產品特 性、集團資源上皆相當具有競爭優勢，且依據客戶需求提供高度客製 化的技術解決方案，包括從設計、製造到安裝，強化了與客戶間的信 任與合作。
根據國際調研機構IDC最新研究顯示，隨著全球人工智慧（AI）、 高效能運算（HPC）需求爆發式提升，加上智慧型手機、個人電腦、 伺服器、汽車等市場需求回穩，2024年半導體銷售市場將復甦，年成 長率達20％。調研機構Gartner也指出，預計2024年全球半導體市場 將相較2023年成長16.8％至6,240億美元，這將超過2021、2022年每 年約6,000億美元的規模。
高技術門檻和嚴格的認證要求為想進入半導體供應鏈的供應商帶來 挑戰，家碩卓越技術能力已成功打入全球晶圓製造領導廠商供應鏈， 在大環境成長的加持下，公司對於後續營運樂觀看待。 <摘錄工商>
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