竹陞科技（6739）舉辦上櫃前業績發表會，受惠於AI、HPC、HBM帶 動的半導體強勁需求及客戶持續擴廠效應，第一季每股稅後純益（E PS）0.88元。竹陞已通過上櫃審議，預計在9月初掛牌上櫃。總經理 方泰又表示，受惠於記憶體大廠擴產、晶圓廠擴廠，今年營運可望創 新高。
竹陞專注在發展AIoT智能生態，服務全球前十大晶圓代工廠、面板 廠等高階製造客戶之智能自動化系統導入，協助客戶建構Fab4.0智慧 工廠的建置，持續投入產品的研發並維持高競爭力。客戶群涵蓋晶圓 代工、記憶體製造、PCB、面板等大廠。
受惠客戶採用率提升、以及半導體產業擴產熱潮，竹陞近年營運表 現走高。今年第一季合併營收約7,300萬元、年成長7.4％，毛利率達 56.27％，營業利益約1,900萬元、年減9.5％，稅後純益約1,800萬元 、年成長12.5％，EPS 0.88元。今年上半年合併營收約1.73億元，相 比去年同期成長36.25％。
方泰又表示，竹陞的關鍵技術，如遠程監控系統，遠程智能協同自 動操控系統、聯網感應器資訊採集系統、邊緣運算智能服務器等智慧 工廠所需之各項軟硬體整合解決方案，以及工廠內各種生產大數據整 合與異常判斷平台，其中所包含之各種軟、硬體開發與工程安裝等關 鍵技術，皆由公司自行研發。其中8成為標準品，另外2成依照不同業 別、客戶客製化。
除原有傳統之Sensor外，竹陞朝向AI Camera的方向前進，可偵測 晶片是否水平、有無裂痕及破片、塗佈液是否均勻及移動晶片的手臂 軌跡是否異常等，成功滿足客戶於光阻塗佈製程中AI影像辨識（軌跡 追蹤）之需求，使公司製程數據採集系統解決方案更具競爭力，今年 營收占比更拉升到5成。
方泰又表示，半導體客戶採取全球布局之擴廠策略，因此公司持續 優化產品的介面與整合性。加上近年來企業對「數位轉型」及「淨零 碳排」等議題日趨重視，公司開發相對應的解決方案。受惠於客戶持 續擴廠與許多驗證案逐步展開、產品陸續成為「標配」，帶動公司今 年營收、獲利可望創新高。 <摘錄工商>
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