稜研科技（TMYTEK）宣布成功完成新台幣7.5億元的B+輪募資，累計B輪募資總額達到12億元。本輪募資由晶焱科技（6411）與光聖（6442）主導策略投資，並獲得中華開發的全力支持，此次募資不僅彰顯稜研科技在毫米波技術領域的市場領導地位，更為國際布局與產品研發注入強大動能。
稜研同時也預計2025年初登陸興櫃，透過資本市場進一步鞏固品牌形象與客戶信任，此次募資將主要用於強化技術研發、拓展國際市場及擴大產能，特別是針對毫米波相控陣列天線模組，因應未來5G/6G通訊網路、衛星通訊地面站、車用高精度雷達、國防等市場成長。
近年毫米波技術應用日益廣泛，涵蓋5G/6G通訊網路、衛星通訊地面站、車用高精度雷達、國防及智慧城市等領域。稜研科技的核心產品—毫米波相控陣列天線模組（Phased Array Antenna）與次系統，憑藉卓越的技術優勢，成為這些應用的關鍵組件。該模組結合尖端天線設計與演算法整合，顯著提升訊號傳輸效率與穩定性，突破傳統天線技術的散射與訊號衰減瓶頸。
稜研科技創辦人暨總經理張書維表示，今年是稜研科技成立十周年。我們從早期的救火隊角色，轉型為毫米波技術的首選合作夥伴。現在，客戶在項目啟動前就會找我們討論規格定義。我們將進一步深耕日本及歐美市場，攜手國際系統廠商，並結合台灣供應鏈的靈活優勢，展現台灣設計與整合的世界級實力。
稜研科技的全球化策略成果顯著，客戶分布於中東、日本及歐美等地。此次募資將主要用於強化技術研發、拓展國際市場及擴大產能，特別是針對毫米波相控陣列天線模組進行優化，以滿足市場對高效能、高穩定性產品的不斷增長需求。同時，稜研科技也積極籌備於2025年登陸興櫃，透過資本市場進一步鞏固品牌形象與客戶信任。
晶焱科技創辦人暨總經理姜信欽表示，我們觀察稜研多年，看到其技術逐漸成熟並引領市場。此次投資不僅基於毫米波技術在未來2至3年的高速成長潛力，更期待雙方在靜電防護（ESD）IC及相控陣列天線模組效率提升上合作共贏。
光聖總經理張英華則強調，稜研在科研市場的早期布局，使其在毫米波技術的前瞻性規劃上領先一步，展現了非凡的市場競爭力。
除了技術與市場的突破，稜研科技表示，亦致力於推動永續發展，專注於降低毫米波模組的能源消耗，為智慧城市建設與物聯網技術應用注入更多社會價值。從科研與教育市場起步，稜研科技已成為毫米波領域的佼佼者。未來，稜研將持續秉持技術創新的核心理念，與國際夥伴攜手合作，結合台灣供應鏈優勢，實現「台灣設計，全球實現」的願景。<摘錄經濟>
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