晶背供電來了 台供應鏈熱身 英特爾18A製程率先導入，台積A16緊跟，中砂、昇陽半、頌勝對準客戶需求
英特爾近期於Hot Chips 2025揭露明年量產的Xeon處理器-Clearw ater Forest，將結合Intel 18A先進製程及Foveros Direct 3D先進封裝技術；其中，18A製程將引入背面供電，將電源從電晶體後方輸 送。
台積電預計於明年下半年A16製程導入，供應鏈已陸續熱身，除中 砂（1560）、昇陽半（8028）外，頌勝科技（7768）近期透過子公司擴大產能，外界推測將積極為客戶準備CMP製程中的研磨墊。
英特爾新一代Xeon處理器擁有288核心，以多核心設計、節省能耗 ，並同時運行多個不同執行緒之工作。採用自家晶圓製造技術，實現能源效率大幅提升；其中，較競爭對手更早使用晶背供電（BSPDN），Intel 18A實現技術領先。Intel報告指出，BSPDN的單元利用率已 達到90％以上。
台積電定明年下半年導入A16製程。法人指出，先進製程的CMP（化 學機械研磨）製程道數持續增加，帶動鑽石碟及研磨墊等耗材用量也隨之提升；此外，從再生晶圓來看，先進製程占比提升、擋控片需求 量也在增加，台廠相關供應鏈如昇陽半、中砂擴產腳步都在持續。提供研磨墊之頌勝科技，近期董事會通過，透過子公司以租地委建方式，在中部科學園區建設廠房；在建工程廠房及土地使用權將斥資6億，並投入3.4億建設。
頌勝為台灣唯一半導體CMP研磨墊供應商，以自有技術突破市場壟 斷。在客戶積極推行材料供應在地化政策趨勢下將大幅受惠；供應鏈指出，台積電於中科二期最先進製程新廠預計於今年底動工，預計將 導入最新A14製程。外界研判，頌勝中科廠區的建置，即是看準台積 電未來最先進製程商機。頌勝預估，未來每年將增加25％∼30％產能，滿足日益增長的半導體需求，此外加碼投資研究中心，擴大與客戶 先進技術合作，提早布局新技術發展之產品應用。
半導體業者觀察，目前3奈米仍為主流，需求依舊強勁，為台廠相 關耗材供應鏈如再生晶圓、鑽石碟、特用化學主要成長動能；下半年2奈米開始量產，耗材需求同步成長，整體供應鏈共同受惠。 <摘錄工商>
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