長廣（7795）指出，隨全球AI、高效能運算（HPC）與先進封裝需求加速成長，長廣站穩半導體封裝設備關鍵供應鏈，未來將更前瞻布局玻璃基板、Panel Level片狀封裝與次世代材料設備，今年營運前景樂觀。

長廣表示，近年生成式AI、雲端運算與HPC推動先進封裝快速進化，晶片架構從單一大晶片轉向小晶片（chiplet），並透過SoIC、2.5D╱3D等先進封裝技術實現多晶片整合，高階ABF載板需求因此大幅提升。

外資高盛預估，AI Server年複合成長率達21%至22%，已成為高階ABF最大成長動能。此外，市場也預估ABF將於2026年重新進入供不應求階段，長廣可望同步受惠。

在先進封裝材料演進方面，長廣延伸真空壓膜的核心技術，積極投入玻璃基板、面板級封裝（FOPLP╱FOWLP）與2.5D╱3D封裝中介層設備研發。公司已成功開發玻璃載板用真空壓膜機，並出貨玻璃基板測試機台給美商IDM大廠，良率深獲肯定。

總經理岩田和敏表示，公司正積極開發支援600x600mm以上、厚度低於0.5mm的玻璃基板貼合處理設備，並導入低應力壓合與高平坦度控制技術，以降低薄型玻璃破片與翹曲風險。

同時，公司亦已完成PLP用真空壓膜機研發，FOPLP正配合日系材料商與台灣封測廠與面板廠進入測試驗證，並同步投入晶圓級系統級封裝設備，搶先卡位次世代封裝市場。

在全球布局方面，長廣積極掌握主要載板客戶的海外投資動向，搶進東南亞、歐美及中國大陸等新興需求市場，並因應美、歐、日推動半導體供應鏈在地化政策，強化在地服務能量。

此外，策略股東結構亦使長廣在材料、設備、客戶生態鏈等面向具備更強的垂直整合優勢。除長興材料持股超過六成外，萬潤科技與群創開發亦參與投資，結合材料科學、精密製造與國際客戶鏈，共同強化長廣開發次世代封裝設備的能力，面向台灣與全球主要封裝大廠爭取合作機會。
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