以前段晶圓測試為主要業務的寰邦科技（興櫃代號：6267），在台積
電、聯電持續委外釋單下，公司今年第一季營收已創下三．三億元歷
史新高，且自行結算稅前盈利率也達十八％左右，換算第一季稅前盈
利約六一○○萬元，寰邦表示，第一季產能利用率尚未完全滿載（滿
載意義達八○％），預計第二季以後產能利用率將逐漸上升，以目前
現有機台滿載單月營收約達一．五至一．六億元，預計下半年將再購
置七至八台測試機台，使月營收可繼續提升到一．八億元。
寰邦目前股本為十三．九億元，五○％業務來自Wafer sort，其餘為混
合訊號測試，公司主要測試應用為通訊網路與光儲存兩大領域，但去
年因為前年下半新購置的機器遇上製程瓶頸，導致營收無法與折舊支
出同步，營運也出現五年來的首度虧損，所幸今年在機器基礎工程已
經順利恢復，這波晶圓測試委外趨勢相當強勁，導致測試機台吃緊，
而寰邦反而因為提前在前年添購大量機器，相對於同業缺機器的情況
，寰邦反而擁有供應上的優勢，這也是何以公司今年只僅需要再添置
七至八台機器的原因。
寰邦去年營收八．五五億元，由於需求面多頭確立，以今年第一季營
收三．三億元，第二季公司預計產能可達逐步滿載的情況下，單月營
收可繼續往一．三五億元攀升，第三季以滿載的單月營收一．五億元
計算，則前三季營收將可達十一．八億元，若第四季順利採購七至八
台機器，使營收衝刺到一億元／月，則寰邦全年營收將有挑戰十七億
元的可能性，相對於去年營收，樂端預估的成長幅度達九十八％，而
倘若第四季不計算購置機台的營收，則全年營收預估可達十六億元，
比起去年也有八○％以上。
在折舊與變動的人事成本部分，寰邦目前每月損益平衡點約九○○○
萬元左右，但隨著產能利用率提升，以及新機器添置下來後，公司指
出損益平衡點將隨之升高到一億元，而法人依此預估，以十四億元股
本，第二季每個月損益平衡點約一億元來規劃，今年寰邦每股獲利將
挑戰三．三至四元之間。
<摘錄財訊4版>
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