創立已二十二年的基丞科技，提供IC封裝業需求，開發切割列裂片機
、全自動點膠機、IC晶片整列機等，明年更推出雷射切割機及三Ｄ檢
測設備，屆時在IC封裝業應用將更為廣泛與完整。

基丞科技協理陳品強表示，基丞近兩年來積極轉型，台灣以新的製程
、設備、研發為主，每年的研發費用約一至二千萬元，佔公司年度營
業額約一○％左右。而傳統低階封裝設備慢慢移至大陸生產。並採利
潤中心制，重視研發技術，但在設備上的起伏不大，將轉型尋找可量
產的產品，並預估今年營業額將達到四億五千萬以上。
<摘錄工商36版>