第三季半導體測試代工回升力道漸顯，以邏輯IC測試代工為主力營收
的寰邦科技（6267）自結前六月營收七．七八億元，稅前每股獲利二
．六元，以股本十三．九億元計算，每股稅前盈餘為一．八七元；法
人認為，第三季起邏輯測試代工仍然有供給缺口，寰邦在新產能挹注
下，全年營收可望挑戰十七億元，較去年成長九六％。
全年獲利估約六億元
第二季受到半導體庫存過剩影響，寰邦六月營收較前月略減，但七月
起邏輯訂單回籠，單月衝上一．六二億元今年新高，自結上半年毛利
率約在五成左右；法人表示，第三季除記憶體測試代工仍處於調整期
，邏輯測試代工接單依然暢旺，將明顯帶動寰邦下半年營收上揚，以
上半年毛利率推估，全年稅前獲利應在六億元之譜。
寰邦首季無線網路及通訊半導體大單接單爆量成長，營收達三．三億
元，較去年同期成長八六．七％，第二季末接單雖然出現遲緩，但第
二季營收仍達四．四六億元，較前季成長三五％，進入第三季旺季，
該公司接單榮景提前啟動，營收逐季攀升的態勢相當明顯。
法人分析，寰邦今年營收邁向高成長，主要動能來自無線區域網路晶
片、通訊及光儲存晶片國際 IDM大廠釋出大單，目前稼動率快速攀升
至滿載水準，雖然該公司對全年營收預估保持，但從稼動率及晶圓測
試及後端測試產能吃緊，可以看出，下半年成長的力道不弱。
新產能趕上此波榮景
寰邦科技去年起調整客戶群組，除強化與全球前兩大晶圓代工廠建立
穩固網絡關係外，同時也加碼承接網路晶片設計公司及整合元件廠訂
單，效益於首季顯現。
專業法人樂觀認為，該公司下半年營收肯定優於上半年，十七億元營
收目標可順利達陣。
寰邦為去年十月起調整產品組合效益顯現，IDM 大單開始挹注，由於
掌控程式撰寫、晶圓測試到成品測試一元化核心技術，上半年毛利率
水準高於去年水準，而該公司二年前便大舉投資設備，新產能從去年
第四季起陸續到位，剛好趕上此波榮景。
<摘錄工商21版>
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