封測廠寰邦股東臨時會昨（25）日通過海外上市案，寰邦將與新
加坡Global Testing合併，尋求在新加坡申請上市，等到新加坡上市
後，寰邦將撤銷台灣興櫃股票交易。
寰邦是第二家轉向海外上市的台灣封測廠，今年上半年台灣聯測科
技也與新加坡聯合科技合併，成為新加坡的上市封測廠，聯測也撤
銷在台灣興櫃股票交易。
寰邦指出，根據雙方規劃，新加坡Global Testing將發行新股7億股交
換寰邦全部已發行股份1.4億股，換股比例為寰邦每一普通股交換5
股Global Testing普通股，寰邦成為Global Testing的100%持股子公司。
新加坡Global Testing與寰邦完成換股程序後，其全部發行股份為7
億股，將申請於新加坡證券交易所掛牌交易，屆時寰邦將停止在台
灣的興櫃股票交易。
寰邦是國巨轉投資的封測廠，主要業務為晶圓偵測，與台積電、
聯電及上海中芯的業務往來，相當密切，與台灣京元電及準備上
櫃的欣銓科技，競爭激烈。寰邦轉向海外上市，可享有較高本益
比。
不過，寰邦昨天表示:「規劃海外上市，並未考慮有關本益比高低
的問題。」
由於全球晶圓偵測產能不足，寰邦上半年業績持續成長，營收7.9
億元較去年上半年4.07億元，成長94.1%，上半年稅後純益2.61億元
，較去年虧損1,690萬元，大幅改善，每股純益為1.87元。
分析師指出，台灣半導體新股發行 (IPO)本益比偏低，低於新加坡、
韓國與香港等地，讓許多今年計劃在台上市的半導體廠，重新考量
IPO的地點。
<摘錄聯合理財網>
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