台灣III-V族半導體產業研發聯盟計畫總主持梁茂生八日表示，該計畫
自二○○一年八月展開後，第一階段已在五月底結案，其中包括東捷
、嵩展、基丞、晶研等業者，均已推出III-V族半導體設備原型機台，
並已送宇通、鎵葳等晶圓代工廠進入產線測試，估計最晚在二年內將
導入生產線商業量產。

台灣III-V族半導體產業研發聯盟計畫，總計畫經費共計三年新台幣十
三億元，其中第一期自二○○一年八月一日起執行，在五月三十一日
已正式結案。台灣III-V族半導體產業研發聯盟執行秘書黃國洲表示，
該計畫第一階段包括經濟部科專補與業者自行出資，總共花費約六．
五八億元經費，第二階段經費目前正在規劃中，估計將在九月間送件
。

<摘錄電子A4版>