隨著國內電子業者引進 SMT自動化插件製程，帶動對錫膏需求逐年攀
升，製造廠商昇貿科技（３３０５）董事長李三連為，錫膏業務今年
成長性看俏，在下半年旺季效應下，下半年產量可望較上半年成長逾
五成，全年將比去年增加逾六成。

由於錫膏對昇貿獲利貢獻度達二五％，挹注今年獲利，他希望以除權
後的每股稅後盈餘能夠優於去年三．五四元。

昇貿預計六月下旬掛牌上櫃，目前處於詢價圈購階段，詢圈價格介於
二八到三二元。該公司總承銷張數為四千零五十張，扣除券商認購的
額度後，其餘的二千五百三十張將供公開申購及詢圈。

去年錫膏業務佔昇貿營收比重僅一成，李三連認為，今年比重應可拉
升至二○％到二五％，值得注意的是，錫膏去年的獲利貢獻度達二五
％之多，是昇貿主要的獲利來源。李三連期許公司以今年底除權後股
本五億二千四百萬元計算的每股稅後盈餘能夠高於去年的三．五四元
水準。若以概估，則昇貿今年獲利可望較去年具有成長三成的實力。

此外，為擴展市佔率，昇貿在今年初成立半導體研發事業部，開發驅
動IC後段封裝的Bumping 及覆晶封裝用錫膏，其中 Bumping 用錫膏開
發進度較快，將於五、六月與國內封裝大廠進行認證，李三連預計下
半年可以出貨。
<摘錄工商20版>