以印刷電路板加工為主的金協昌科技，由於七、八月份為產業上的淡
季，因此七月營收兩千九百多萬元，較去年同月小幅衰退二．五一％
，累計前七月營收二．一一億元，成長二．○五％。隨著電子產業旺
季到來，加上目前接單狀況良好，今年可望成長二成左右。

該公司今年上半年稅後淨利一千餘萬元，較去年同期衰退六五％，每
股純益○．三五元。

金協昌營運迄今十二年，以生產單、雙面和多層印刷電路板、ＩＣ封
裝多層測試板製作加工，以內銷為主。其中鑽孔、噴錫以及小量樣品
開發及量產各約佔去年營收近三成，成型製造加工約佔一成五。

為因應消費性電腦時代新產銷模式的來臨及３Ｃ產品高層數電路板，
印刷電路板業者除在技術上不斷提升外，將部分製程委託專業代工廠
，縮短繁複電路板生產流程與交期。因此，台灣印刷電路板產業形成
全製程製造商及專業代工業者共存生態。隨製造專業分工之趨勢，故
未來印刷電路板部分製程專業加工業仍將有相當之成長空間。

該公司積極開發新的產品，如光電用基板、ＩＣ封裝測試治具用基版
和高電流使用之厚銅基板等。此外，金協昌近年來成立樣品開發部，
生產高單價小量樣品及量產開發的生產，不再侷限於單一製程之代工
，而轉為全製程開發的多角化經營。

金協昌加強鞏固既有的台灣市場及開發大陸市場外，也積極擴充小量
樣品及量產開發的產能，並一轉投資大陸來料加工廠，經過整合後，
已經轉型成為獨資廠，正式步入大陸廣大的內銷市場。

去年營收三．七億元，稅前純益七千七百多萬元，稅後純益六千五百
多萬元，以目前股本二．七億元計算，每股純益二．四一元，股東會
確定每股配發○．九元現金股利，○．九元股票股利，並訂於九月十
六日除權。 
<摘錄工商17版>