金協昌科技（８３６１）致力於印刷電路板製程加工，十二月營收三
千五百多萬元，較前年同期成長五•九五％，去年三億八千六百多萬
元，較成長三•六一％。

由於多數印刷電路板廠去年十二月營運步入淡季，但是在手機、顯示
器的帶動下，預估今年ＰＣＢ首季業績將呈現淡季不淡的走勢，進而
帶動該公司。金協昌營運迄今十三年，以生產單、雙面和多層印刷電
路板、ＩＣ封裝多層測試板製作加工，鑽孔、噴錫及小量樣品開發各
約占去年營收近三成左右，成型製造加工約占一成五。

近年來金協昌營收獲利穩定成長，九十二年營收三億二千一百多萬元
，稅後淨利四千六百多萬元，每股盈餘一•八四元；九十三年營收三
億七千多萬元，稅後淨利六千五百多萬元，每股盈餘二•四一元；九
十四年上半年稅後淨利一千多萬元，每股盈餘○•三五元。

開發大陸內銷市場

金協昌指出，主要供應華通、邑昇、龍懋、競國等國內印刷電路板廠
商，為配合ＰＣＢ廠商紛紛赴大陸設廠，該公司於前年赴大陸設廠，
並在第二季開始量產，積極擴充小量樣品及開發產能，同時開發大陸
內銷市場。

近年來隨著全球３Ｃ電子產品需求量大增，使得資訊大廠降價競爭搶
食大餅，迫使設法減輕製造成本，因而選擇代工能力強、機動性高的
台灣廠商作合作對象。金協昌表示，未來該公司將開發新產品，如光
電用基板、ＩＣ封裝測試治具用基板等，並持續專精三大製程代工及
拓展量身訂做的樣品板、急單生產小量全製生產線，提高產品毛利率。

金協昌目前股本二億九千九百萬元，法人股東占二•七二％，其餘則
為經營團隊與大股東等擁有。
<摘錄工商C5版>