專業記憶卡代工友昱科技，早期以ＳＭＴ組裝的卡類為主，２００６
年開始跨足ＣＯＢ製程領域，並投資新台幣２．７億元設置ＣＯＢ生
產，２００７年開始量產ＣＯＢ製程相關記憶卡產品，目前友昱的Ｃ
ＯＢ封測單月產能可達１５０萬片，後續將視接單狀況逐步擴增；而
ＳＭＴ生產線月產出亦可達１００萬片的水準。
友昱科技早期以來一直與韓國三星電子維持良好的代工合作關作，提
供ＮＡＮＤ Ｆｌａｓｈ記憶卡的測試代工業務。友昱科技表示，為
了掌握技術自主化，並維持產品品質，該公司的主要測試機台都是自
行開發的，這也是友昱的主要核心技術。
友昱科技指出，雖然目前記憶卡封測代工產業競爭激烈，但是在市場
需求暢旺之下，尤其受惠於中國大陸個牌手機的興起，對於小型記憶
卡的需求更是殷切。而友昱亦將秉持專業代工定位，提供各種類型記
憶卡世界級水準的ＯＥＭ與ＯＤＭ代工服務。
<摘錄電子9版>
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