繼味位（3508）及台曜（1336）之後，另一檔真空濺鍍技術
應用廠商柏騰科技（3518），將於十一月廿八日掛牌上市。柏騰
科技為全球首家先將連續式真空濺鍍工法應用於NB防電磁波干擾
（防EMI）之處理，在台灣NB塑殼以真空濺鍍工法防EMI領域中市
佔率達九成以上。 

    　上市櫃及興櫃市場近期掛牌速度加快，今日起，共有四檔個
股掛牌，其中迎輝、橋椿、同欣及興櫃的山太士都將於掛牌，預
估至年底前，將有十餘家新增上市櫃及興櫃股爭相搶進資本市場。 

    　至於柏騰為興櫃市場繼華擎之後的獲利王，該股將於十六日至
廿開始辦理上市前公開抽籤，目前興櫃價格約二五○元，承銷價格
區間為一六三至一七三元，價差超過七萬元，在目前市場行情大
幅波動下仍有不小價差，深受市場投資人注意，可望吸引抽籤人
潮，並於本月廿八日掛牌上市。 

    　柏騰前九月合併營收達一三．五億元，較去年同期成長
六五．九六％。目前主要客戶為廣達、仁寶、華碩、英業達等，
均為上市櫃知名筆記型電腦代工大廠，技術及服務深獲上述大廠
認同。柏騰科技發展之真空濺鍍鍍膜技術除可應用於NB、GPS、
PDA及行動電話等3C商品之防EMI鍍膜處理，該技術亦可應用於
民生工業用品、照明、通訊、能源及醫療等功能性鍍膜，用途極
為廣泛，未來發展空間相當可觀。
<摘錄工商時報>