無線通訊高頻整合元件與模組廠商璟德電子（３１５２），去年
因手機、無線區域網路、藍牙及全球衛星定位系統等無線通訊產
品需求帶動，營收、獲利創新高；全年營收七．六七億元，毛利
率五四％，稅後盈餘三．三億元，法人推估ＥＰＳ六．一元，預
計三月廿四日以每股五六元價格，掛牌上櫃交易。
璟德表示，今年在高頻整合元件與模組、濾波器與阻抗轉換器仍
要成長；其中，ＬＥＤ散熱模組已通過全球前三大ＬＣＤ－ＴＶ
廠之一的認證，待今年第三季增購的設備陸續到達後，整體產能
將可提升五○％。
璟德為國內第一家專注高頻整合元件與模組的公司，目前高頻整
合元件與模組占整體營收七九％，外銷比重將近八成，近二年毛
利率均達五○％以上；主要客戶包括國外Ｂｒｏａｄｃｏｍ、
Ｉｎｔｅｌ、ＲＦＭＤ、Ｓｋｙｗｏｒｋｓ、Ｍｉｎｉ－
Ｃｉｒｃｕｉｔｓ、Ｊｏｈａｎｓｏｎ、ＴＩ以及國內華碩、宏
達電、明基、正文、明泰、友勁、中磊、台揚及鴻海等。
璟德指出，近年積極投入ＳｉＰ（系統構裝）模組的產品開發已
陸續量產出貨，順利突破長期由日商寡占的情形，其中，如搭配
聯發科手機解決方案的ＡＳＭ（Ａｎｔｅｎｎａ Ｓｗｉｔｃｈ
Ｍｏｄｕｌｅ－手機天線開關模組：整合了約四十顆分離元件
，尺寸大小僅為採混成ＰＣＢ組裝的二十分之一），預估今年將
有倍數成長空間，為營運發展的重點產品。
據市場研究（ＩＥＫ－ＩＴＲＩ）顯示，未來手機、ＭＩＭＯ（
ＷＬＡＮ）、Ｚｉｇｂｅｅ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、ＷｉＭＡＸ
及ＵＷＢ等無線通訊產品仍處快速發展，配合電子產品以輕、薄
、短、小及多功能整合的發展趨勢，ＬＴＣＣ結合ＳｉＰ技術頗
具發展潛力。
<摘錄工商B3版>
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