輝達執行長黃仁勳29日來台展開為期四天密集行程，他表示，全球AI基礎建設需求「強到難以想像」，新一代Vera Rubin平台需求極為強勁，現全面進入量產階段，並與供應鏈合作進展順利。

黃仁勳強調，台積電赴美設廠「不是產能轉移，而是產能增加」。未來十年台積電將大幅擴充全球產能，很大一部分仍留在台灣，台灣在先進製程、先進封裝與系統整合上的關鍵角色，依舊是全球AI工廠不可取代的核心，更是台積電的巨大勝利。

黃仁勳抵台後與近期罕見露面的台積創辦人張忠謀餐敘交流，也將拜會台積董事長魏哲家，30日出席南港展覽館輝達尾牙，31日則舉行供應鏈「兆元宴」。

黃仁勳說，輝達在AI浪潮初期快速起飛，關鍵在及早與台積電協調產能布局，提前卡位先進製程晶圓，連CoWoS先進封裝、HBM與LPDDR記憶體供應，及鴻海、廣達、緯創等系統組裝夥伴的產能規劃，也早在數年前完成部署，讓整體供應鏈能同步擴張。對在台期間是否安排與台北市政府舉辦進駐北士科案簽約儀式，他僅說，輝達總部最終設計會更漂亮。

輝達新一代Vera Rubin平台是首個「所有關鍵晶片全部重新設計」的世代，涵蓋全新Vera CPU、Rubin GPU，以及CX8網路晶片、NVLink交換器、Spectrum-X交換器與BlueField DPU等。他強調，目前相關晶片均已進入全面量產階段，對台積電執行力「非常非常滿意」。

法人分析，隨Vera Rubin平台進入放量階段，台積電3奈米先進製程與CoWoS產能需求將持續升溫，並同步帶動先進封裝設備、測試、載板與散熱等供應鏈動能；記憶體方面，SK海力士、三星、Micron已是輝達核心夥伴，HBM3E與HBM4出貨動能可望延續至2026年。

他強調，輝達的晶圓代工策略始終保持開放，但台積電在製程技術、客戶服務、產能彈性與供應鏈整合能力是全球最強夥伴。在AI算力需求續翻倍的趨勢下，業界認為，輝達與台積電的深度綁定關係短期難以撼動，台灣半導體供應鏈將持續穩坐全球AI工廠的核心位置。

(摘錄工商時報 張珈睿)