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昱鐳應材股份有限公司股價,公司資料

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買57.4%

賣42.6%

日期	買高	買低	買均	漲跌%	昨均	買張	賣高	賣低	賣均	漲跌%	昨均	賣張
今日	282	272	277.2	0.25%	276.5	27	325	325	325	1.4%	320.5	20
2026/2/23	282	272	276.5	1.16%		22	325	316	320.5	1.38%		26
2026/2/10	275	272	273.33	0.03%		7	325	325	325	-		20
2026/2/9	275	272	273.25	0.7%		12	325	325	325	-		20
2026/2/6	282	270	275.17	1.54%		17	325	325	325	-		20
2026/2/5	272	270	271	0.49%		10	325	325	325	6.47%		20
2026/2/4	275	270	272.33	0.68%		7	370	325	347.5	6.92%		25
2026/2/3	282	270	274.2	0.56%		22	325	325	325	5.8%		20

基本資料月營收資產負債表損益表現金流量董監持股現況新聞公告討論

統一編號

12660131

公司名稱

昱鐳應材股份有限公司

成立日期

89/10/30

代表人

葉雨鑫

公司地址

桃園市中壢區安東路5號5樓

資本額

800,000,000

資本額(實收)

389,079,970

產品/業務

CC01080 電子零組件製造業
F119010 電子材料批發業
F219010 電子材料零售業
C801030 精密化學材料製造業
F107200 化學原料批發業
F207200 化學原料零售業
C802200 塗料、油漆、染料及顏料製造業
F107010 漆料、塗料批發業
F401010 國際貿易業
IZ99990 其他工商服務業
ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務

歷年除權除息

年度	除息(元)	除權(股)	最後過戶日
107	除息0.14元	除權186股	107/08/10
104	除息0.5元		104/07/22

昱鐳應材最新動態-昱鐳光電科技股份有限公司-OLED磷光主發光體材料-未上市股票新聞

[NOWnews今日新聞] 新應材、南寶與信紘科28日宣布，將共同投資成立「新寳紘科技」，資本額5億元，三方持股比例分別為36%、34%與30%。新公司將鎖定半導體先進封裝用高階膠材市場，結合各自研發與製程優勢，推動台灣在地材料自主化。

隨著AI、高效能運算（HPC）與行動通訊需求急速攀升，晶片微縮與高速傳輸的挑戰使先進封裝技術成為半導體產業競爭焦點。高階膠材是封裝製程中的關鍵環節，直接影響良率與效率，但台灣過去長期依賴進口供應。

新應材負責半導體先進製程材料的研發與供應鏈整合，南寶具備接著劑與UV解黏膠核心技術，信紘科則擁有塗布製程與高科技系統整合實力，三方合作有望強化本土供應鏈競爭力。

南寶表示，先進封裝對膠材性能要求極高，這次聯手新應材與信紘科，能更快速開發產品並擴大應用範圍，對新公司未來充滿信心。南寶近年已開發出適用晶圓切割與封裝的UV解黏膠，能在高黏著的同時快速脫離且不留殘膠，有效提升效率與良率，目前半導體膠材營收占比約1至2%，未來將持續加大投入。

新應材則積極布局半導體先進製程關鍵材料，包括Rinse改質劑、BARC抗反射層與EBR洗邊劑，今年初投資昱鐳光電，切入高頻用膠市場，本次成立新寳紘科技則是其第二個策略聯盟。

信紘科則在高介電PVDF複合薄膜研發上累積多年經驗，憑藉精密塗布設備與薄膜均勻技術，產品應用已涵蓋被動元件與儲能單元。

<摘錄NOWnews>

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113年辦理現增，每張可認227.3378 股，認購價 12 元

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