耐能智慧最新動態-耐能前進國際電腦展 秀領先技術-未上市股票新聞

耐能智慧（Kneron）創辦人兼執行長劉峻誠日前出席在美國加州聖塔克拉拉舉行的2025全球半導體聯盟（GSA）年度頒獎典禮，與輝達執行長黃仁勳、博通總裁Charlie Kawwas、英特爾前執行長季辛格等人接受科技媒體theCUBE與紐約證券交易所（NYSE）專訪，再度吸引全球目光。

耐能與輝達、AMD、華為等同屬Al晶片供應商，但耐能的NPU不同於GPU。劉峻誠表示，當AI進入日常應用時，必須由NPU提供安全、低功耗與成本效益的智能，應用場域包括工廠自動化、汽車、通信、醫療及家庭的各種終端設備。

劉峻誠強調，AI的未來不只在雲端，更在邊緣；NPU與GPU相輔相成，具有不可取代重要性。耐能主推邊緣端NPU，為終端智能的「最後一哩」。劉峻誠說明，GPU與NPU差別除應用不同，前者高耗電帶來散熱問題，不會發生在NPU上；成本上，NPU也更具優勢。

耐能2015年成立，總部位於聖地牙哥，次年成立台灣分公司，在內湖、中和及新竹設有據點；隨著兩岸、歐美及日韓業務擴張，目前連同利雅德，全球共有8個據點。劉峻誠成為空中飛人，只有三分之一時間在台灣。

除NPU晶片，耐能也自行研發IP及軟體，自用並對外授權，並且跨入系統產品，股東中不少是半導體業教父級的重量人物。耐能日前在台北發表KL1140全新旗艦產品等新一代AI系列晶片，宣告將從AI晶片供應商進化為AI基礎建設公司，持續締造新里程碑。

耐能願景是，協助企業建立自己本地AI基礎設施，在低能耗、易部署、可控成本下，兼顧效能、安全與法規合規，將AI大規模落實在各類應用場景。從其揭示未來3年的高中低階多款新晶片計畫，標誌正式完成全算力布局。   <摘錄經濟>