阿托科技最新動態-阿托科Uniplate製程 環保省水電-未上市股票新聞

阿托科技半導體部門在SEMICON Taiwan 2021攤位K2276，展出Spherolyte Cu UF 5、Spherolyte Cu UF 3、Promobond AP2、Cu to Cu Direct Bonding、Xenolyte Ni TR、NEAP與ppfPrep等產品。

做為特種化學品技術領先品牌及創新的市場領導者，阿托科技推出Spherolyte Cu UF 3和Spherolyte Cu UF 5，使RDL╱Pillar銅沉積具有絕對可靠性、完美均勻性及出色的性能，為半導體行業的下一代技術產品，對於即將到來的封裝設計（如FOWLP）中占有重要地位，再度以顛覆性的創新，引領市場新標準。

阿托科技表示，銅沉積在銅柱和再分佈層的製程，保證了極純淨和改進的銅沉積物的物理強度，並且導致最佳共面性、降低Void形成、最高可靠性，並允許銅柱形狀的控制。

阿托科技為特種化學品技術專業公司及先進電鍍解決方案供應商，提供特種化學品、設備、服務和軟體，滿足不同終端市場的需求，包括智慧手機與各種消費電子產品、通信基礎設施與電腦，以及汽車、重型機械與家用電器等眾多業務領域和消費應用。

阿托科技是由4,000位專家組成的國際企業，全球有擁有近2,300項有效專利 （已授予和正在申請中），共有1,900項關於化學製程、400項關於設備。經營遍布全球40多國，設有15個技術中心、15座化學生產廠和2座設備工廠。100多年來一直走在化學品和電鍍業的前線，為全球9,000多個客戶提供全方位服務。

阿托的電子╱印刷電路板事業部及通用五金電鍍事業部，核心業務包含化學、設備與服務。電子事業部包含表面處理、除膠渣和金屬化、電鍍、最終表面處理、半導體技術、與設備部門；通用五金電鍍事業部包含了前處理、耐腐蝕塗層、裝飾性、塑膠電鍍、耐磨塗層、塗漆處理技術、與設備部門。

阿托持續投入研發，提供最新的永續產品，透過遍布全球的技術中心網路，提供開創性產品和無人可比的現場支援服務，成為客戶心目中最有價值的合作夥伴；透過一系列化學產品、製程與設備，提供全方位的服務，共創雙贏局面。<摘錄經濟>