傑霖科技股份有限公司 股價,公司資料

傑霖科技最新動態-AI軟硬整合 晶片設計業拚突圍-未上市股票新聞

　傑霖科技（8102）已於22日上櫃，主要從事影像處理SoC（系統級單晶片）之研發與設計，成立於1992年，深耕影像處理矽智權之開發與系統整合能力，逐步累積眾多影像處理與系統整合矽智財，並切入高速通訊嵌入式系統模組領域，成功跨入國防及高速通訊模組市場。

　傑霖科技近年來透過前瞻布局，於2025年度成功研發新款28奈米影像處理SoC，內含自主研發之多核心平行處理器MAPP平台，透過最高可達2 TOPS之運算效能，將影像處理與AI邊緣運算整合於單一晶片架構內，成功切入高附加價值應用市場。

　在應用領域方面，傑霖科技影像處理SoC獲得國際生態追蹤攝影機大廠之親睞與採用，其影像處理SoC可提供六個月以上的待機時間能在關鍵時刻借助AI的演算法，捕捉特定物種出沒時間，大幅節省記憶體、電力之消耗，並節省人工檢視時間。未來隨著新款高階晶片陸續導入終端客戶，逐步跨足行車安全、居家安防與智慧相機等廣大應用市場。

　櫃買中心表示，櫃買長久以來積極扶持諸多優質半導體產業新秀加入資本市場，目前半導體產業已成為櫃買市場的第一大產業聚落，為數眾多的IC設計產業皆選擇在櫃買中心掛牌，形成半導體護國群山，未來也將持續協助優質企業進入資本市場，共同推動台灣產業升級與經濟成長。   <摘錄工商>