宇川精密材料科技股份有限公司 股價,公司資料

宇川精密材料科技最新動態-聯華林德攜手宇川精密材料 共同開發新世代半導體材料-未上市股票新聞

先進半導體製程關鍵材料廠宇川精材（7887）將於13日以每股76元登錄興櫃，董事長郭文哲昨（7）日表示，因應國際大廠及客戶需求，今年上半年將啟動南科廠二期興建工程，規劃擴增產能六至十倍，投資金額上看30億元。

宇川精材將於今天舉行興櫃前業績發表會，昨天舉辦媒體交流會。宇川精材成立於2011年3月，2019年與聯華林德合作開發先進半導體製程前驅物，2020年完成產線建置，2023年完成試量產，2024年進入半導體大廠供應鏈。

宇川精材為國內少數專注高純度有機金屬前驅物研發與製造的材料供應商，產品主要應用於原子層沉積（ALD）製程，可廣泛用於先進邏輯晶片、記憶體、微波及功率元件、顯示器及太陽能等領域，屬於技術門檻高、驗證期長且轉換成本高的半導體上游關鍵材料。

隨著半導體業銷售高度成長，宇川精材去年前11月營收達1.21億元，已超越2023年和2024年營收總和；半導體營收比重達66%。
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