碩正科技最新動態-強攻AI資料中心 宏于電機營運大爆發-未上市股票新聞

　興櫃新尖兵－碩正科技（7669）為半導體先進封裝膜類材料領導廠 商，於昨（27）日登錄興櫃，主辦券商為元大證券。

　　碩正科技成立於2007年，目前資本額2.2億元，公司專精於精密成 型塗布，早期主要生產光學膜，近年跨入晶圓半導體及封測產業，主 要產品包括晶圓級封裝離型膜及研磨保護膠帶。碩正科技擁有自主研 發能力，致力於生產半導體先進封裝膜類材料，公司核心競爭力為材 料配方研發，精密塗布技術以及膜類材料結構研發，並已穩定供應國 內外主要先進封裝大廠製程中所需要的離型膜。

　　以往此類材料多由日本大廠供應，碩正團隊歷經多年自主研發之技 術並與國內客戶緊密合作開發出符合客戶需求的產品，讓客戶不再受 制於日本廠商，碩正科技以國產化自主材料及自主開發技術之性能優 勢，躋身成為先進封裝供應鏈。

　　此外，碩正科技在研磨膠帶方面亦取得技術上的突破，目前已進入 送客戶驗證階段。

　　碩正科技2024年度營業收入約1億元，稅後純益約3千5百萬元，每 股盈餘為1.98元。截至2025年10月，公司自結累計營業收入2億，稅 後純益近1億元，每股盈餘5.29元。

　　展望未來，AI帶動先進製程需求全面爆發，後摩爾定律時代來臨， 為延續晶片效能成長，先進封裝已成提升電晶體密度的新主戰場，隨 著先進封裝產能逐漸擴增，碩正科技未來發展可期。   <摘錄工商>