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福懋科技最新動態-台塑第9寶福懋科 下周四60元上市 3廠明年2月量產 資本支出40~50-未上市股票新聞

儘管記憶體封測業2009年首季仍陷低潮，在DRAM客戶紛減產下
，後段封測廠產能利用率亦下滑，現階段以擁有金士頓(Kingston
)靠山的力成最高，產能利用率70%；主要客戶分別為茂德和力晶
的南茂(含泰林)和日月鴻，產能利用率則不到30%，表現最疲軟
； 至於福懋科、聯測則為60%和40%。因此，除力成之外，各廠
首季 均難逃虧損，所幸DRAM價格於近日反彈，記憶體產業露出
難得 曙光，封測廠亦略鬆口氣。

放大由於三星電子(SamsungElectronics)有意調高DRAM售價， 6日
1GDDR2報價應聲上漲到每顆0.9美元。聯測總經理徐英琳認 為，
記憶體產業已漸入佳境，最大供應商三星已停止倒貨，有助 於報
價反彈，預期第1季可望見到每顆1美元報價。力成董事長蔡 篤恭
則認為，由於台灣政府介入整併DRAM廠，三星意識到靠殺 價趕
出台廠策略無法奏效，自然會停止倒貨，價格就有機會反彈 。

不過，由於DRAM主要客戶先後宣布減產，包括力晶減產25%、
茂德30%、爾必達(Elpida)10%、海力士(Hynix)30%、華亞科20%，但
實際減幅可能比原預估更大，而NANDFlash客戶東芝(Toshiba)也
宣布減產30%，蔡篤恭表示，減產效應逐漸顯現，產能利用率從
80%降到70%，平均價格(ASP)下滑5%，預估2009年第1季業績將比
2008年第4季衰退20~25%，然力成仍將力守單季小賺，將是唯一
獲利的記憶體封測廠。

至於其他記憶體封測廠，產能利用率表現與客戶結構有關，其中
，福懋科以南亞科和華亞科為主要客戶，目前福懋科產能利用率
約維持在60%，後續得視南亞科和華亞科轉換美光(Micron)製程進
度而定，以福懋科目前產能利用率推估，頂多維持損益兩平，不
排除會出現虧損情況。

聯測主要客戶之一亦是南亞科，徐英琳預估，首季產能利用率可
能維持在40%左右，單季營收將與上季持平。聯測2008年第4季營
收較第3季大減3~4成，由於基期已低，即使2009年首季與2008年
第4季持平，亦是處於低檔。徐英琳不諱言指出，首季可能會出
現虧損。

南茂集團和日月鴻為目前產能利用率偏低的封測廠，其中，茂德
和力晶為南茂集團主要客戶，由於茂德營運陷入困境，力晶減產
鎖貨，後段訂單自然疲軟，旗下測試廠泰林目前產能利用率僅
2~3成。泰林總經理卓連發表示，該公司訂單自2008年11月起急
降，預料2009年1月狀況仍無起色，首季營收可能季減達20%，本
業恐連續2個季度出現虧損。

日月鴻主要客戶為力晶，在力晶壓抑出貨下，日月鴻產能利用率
亦低迷，公司月產能規模5,000萬顆，但實際出貨量僅1,000萬~
2,000萬顆，產能利用率僅2~3成，虧損恐將難免。

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