芝普企業股份有限公司 股價,公司資料

芝普企業最新動態-兩檔上櫃案 本周審議-未上市股票新聞

芝普新廠加入戰線，營運動能躍進。半導體製程化學品供應商芝普（7858）表示，桃園八德新廠將於下季啟用，產能有望增三成；此外，旗下高頻寬記憶體（HBM）所需的配方蝕刻添加劑，今年將有望迎雙位數成長。

芝普旗下化工產品對應當紅科技領域，包括半導體、先進封裝、HBM、PCB等，且相關產品已通過客戶大廠認證。該公司資本額2.2億元，2024年每股純益3.16元，法人樂觀看待去年獲利，而今年在新廠加入下有望更好。

芝普表示，未來更因應先進封裝對環保的需求，瞄準半導體先進封裝製程解決方案、綠色產品及AI散熱解決方案。

另外，由於高頻寬記憶體（HBM）迎來「地獄級缺貨」，市場需求孔急，該公司認為隨著堆疊層數增加，對旗下TBM、蝕刻、清洗液等溼製程化學品的需求也進一步擴大。

目前，芝普的HBM蝕刻用添加劑產品，已獲國內外客戶認證，逐步放量中，今年期能迎接更大規模成長。

值得注意的是，芝普指出，該公司開發的先進封裝清洗劑，已通過客戶驗證，清洗速度及效果明顯優於同業，可縮短達八成的時間。

芝普也瞄準客戶對環保無毒化學品的需求日增，開發綠色環保型去光阻劑，專注於不含羥胺（Hydroxylamine)、TMAH、DMSO等危害物質的替代產品開發。

此外，芝普也開發高階載板製程用環保剝膜液，該公司指出，旗下的SA雙劑碎膜型剝膜液，不含急毒性物質，操作風險較低。並具有銅面防止變色能力佳、極細線路及封閉區乾膜去除能力佳、廢水處理容易等優點，已通過高階載板大廠驗證，持續放量中。

芝普表示，目前正在開發與送樣的產品，包括前段晶圓製造的環保型去光阻劑、暫時性貼合材料、應用於高階載板的蝕刻液等，預計今、明年陸續開拓市場，並進一步推升半導體領域營收比重。
  <摘錄經濟>