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興櫃目前暫無買賣比例資訊

一周歷史報價
日期	成交價	漲跌	漲跌幅	總量	日最高	日最低	日均價
昨日	72.80	0.59	0.81	110,631	75.00	70.70	72.06
2026/01/06	72.30	3.2	4.22	303,612	75.30	71.20	72.65
2026/01/05	74.90	2.75	3.76	806,397	80.30	72.00	75.85
2026/01/02	72.70	0.42	0.57	268,735	75.20	71.90	73.10
2025/12/31	74.30	3.3	4.7	533,168	75.80	70.70	73.52
2025/12/29	72.20	4.01	6.14	557,693	72.70	65.50	69.30
2025/12/26	65.50	0.03	0.05	82,199	66.00	64.70	65.29
2025/12/24	65.50	0.27	0.42	75,298	65.90	64.80	65.26

基本資料月營收資產負債表損益表現金流量董監持股現況持股轉讓表新聞公告討論

股票代號	7858
統一編號	23290121	資本額(實收)	222,370,070元
董事長	林士堯	經理人	趙文義
發言人	劉小茜	代理發言人	趙文義
公司電話	03-3653300	公司傳真	03-3653302
發言人電話	03-3653300	成立日期	78/04/03
公司地址	桃園市八德區豐成街22號
公司網址	https://www.echemsemi.com/
普通股	22,237,007股(含私募0股)	特別股	0股
上興櫃日期	-	下興櫃日期	-
產品/業務	半導體製程用化學品及材料特用化學品及材料
股務代理	中國信託商業銀行(股)公司代理部	股務電話	02-6636-5566
股務地址	臺北市中正區重慶南路一段83號5樓
簽證會計師	勤業眾信聯合會計師事務所
歷年除權除息	尚無相關資料

芝普企業最新動態-台灣美光獲經部A+淬鍊計畫47億補助-未上市股票新聞

半導體特化族群再添新兵，芝普（7858）將於9月26日以每股32.5元登錄興櫃。董事長林士堯昨（24）日表示，將投資2.1億元於桃園八德設立新產能，新廠預計第4季落成，新產能將陸續開出，未來半導體與特化自製品占比將從目前四成五拉高到六至七成。

芝普主要產品為半導體製程用及特用化學品與材料，應用領域涵蓋半導體、載板、印刷電路板、被動元件等產業製程所需的高純度化學品、表面處理化學品、功能性化學品、化學材料及相關原物料。

芝普總經理趙文義表示，由於高頻寬記憶體受惠AI推動處於強勁成長階段，HBM製造工藝複雜且精確，對蝕刻液的性能與需求也水漲船高，芝普的蝕刻液配方藥水已通過客戶驗證，並持續在海內外放量出貨。另外，芝普的剝膜液已成功打入高階載板主要廠商，是市場少數能同時滿足環保無毒趨勢並配合製程進步的產品。
<摘錄經濟>

興櫃正常交易中

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