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基本資料月營收資產負債表損益表現金流量董監持股現況新聞公告討論

統一編號	22907106
公司名稱	中勤實業股份有限公司
成立日期	77/04/26
代表人	江枝茂
公司地址	桃園市龜山區頂湖一街16號
資本額	200,000,000
資本額(實收)	200,000,000
產品/業務	C801100 合成樹脂及塑膠製造業 C805010 塑膠皮、布、板、管材製造業 C805050 工業用塑膠製品製造業 C805070 強化塑膠製品製造業 CB01010 機械設備製造業 CH01040 玩具製造業 CQ01010 模具製造業 F401010 國際貿易業 ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務 J101030 廢棄物清除業 J101040 廢棄物處理業 J101080 資源回收業 J101090 廢棄物清理業
歷年除權除息	尚無相關資料

中勤實業最新動態-創櫃板再添4新兵-未上市股票新聞

中勤實業9月4日至6日參加2024國際半導體展，展示半導體製程領域的最新研發成果與技術應用，展位在南港展覽館一館1樓J2754中勤實業展區，籲請有興趣各界前往現場攤位參觀先進封裝製程解決方案。

中勤實業從小型成型射出廠起步，秉持「不進則退」的理念，不斷提升產品精密度並加大研發與創新投入，隨著業務版圖的擴展，現已成功涉足整個半導體供應鏈，其中多項產品在先進製程的CoWoS及FOPLP封裝技術領域取得極高的市占率。

中勤實業董事長江枝茂表示：「我們在半導體異質整合領域已經耕耘超過8年，在AI浪潮來臨前，只有中勤願意投入資源。如今各種大尺寸的玻璃基板、銅箔基板等PLP Package都使用中勤的Panel FOUP產品。」，除此自動化設備也正受惠於半導體自主化趨勢。中勤實業載具部門與設備部門與客戶端合作共同開發CoWoS、CPO封裝、自動倉儲等載具與設備，針對半導體客戶2、3奈米耗材所需的產品供應鏈也開始積極布局。

今年中勤實業主攻日本與歐美市場營收躍然成長，目前在手訂單超過15億元，訂單能見度已看到明年第一季，未來將聚焦航太、半導體、生物科技、潔淨能源等四大產業。

目前在桃園、高雄都有生產基地、布局全台灣，更已放眼中國市場，吳江廠產能預計2025年第一季後陸續開出，目標2025年更積極籌劃布局日本生產基地。<摘錄工商>

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