| 日期 | 買高 | 買低 | 買均 | 漲跌% | 昨均 | 買張 | 賣高 | 賣低 | 賣均 | 漲跌% | 昨均 | 賣張 |
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| 2024/8/14 | 議價 | 議價 | 議價 | - | 1 | - | - | - | - | 0 |
凱基期貨最新動態-台指期 伺機操作-未上市股票新聞
力成(6239)為全球記憶體封測龍頭,將在2026年大幅擴張FOPLP產能,資本支出初估將達到驚人的400億元甚至更高,顯示力成的FOPLP產能不僅僅是實驗階段,而是已經獲得全球頂尖客戶的預訂,台積電高階封測用於AI晶片的CoWoS產能早就已經滿載,在大型雲端供應商積極研發ASIC之後封測產能需求繼續外溢,市場甚至傳出力成已與Meta等雲端服務巨頭簽署自研AI晶片(ASIC)的後段封測合約,引發市場關注。
力成在本業記憶體領域與美光維持深厚的合作關係,且在高頻寬記憶體(HBM)封測領域持續推進,美光的強勁財測直接為力成提供了業績保障。
再加上近期DDR5與SSD需求在AI伺服器與AI PC換機潮帶動下同步回升,法人圈普遍預期力成其第一季將呈現淡季不淡的現象。
挾著基本面轉強,獲得外資在過去一個月內積極進駐,籌碼呈現持續買超,而投信方面則在Meta訂單的消息傳出後由賣轉買主力買盤占比顯著提升,籌碼面在法人進駐下有望持續獲得資金動能,成為近期可以留意的個股。(凱基期貨提供,楊淨淳整理) <摘錄工商>
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股東會訊息
最近一期臨時股東會已於 113/10/23 結束

股東權息通知
114年配發 28.367 元股息
113年辦理現增,每張可認59.837046 股,認購價 26.77 元