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茂太科技最新動態-茂太LPKF 切割速度更快-未上市股票新聞

茂太科技推出ＬＰＫＦ雷射模版切割機最新機型
ＳｔｅｎｃｉｌＬａｓｅｒ　Ｇ６０８０，具有高精度和縮短一
半工作時間的切割速度，更快於以往所有雷射模版切割機５０％
的切割速度，大幅提升電射模版切割設備的生產效能。

茂太科技長期致力於雷射相關設備引進推廣，該公司經理徐景呈
表示，Ｇ６０８０機型是ＬＰＫＦ目前所推出最高階產品。

可廣泛應用ＳＭＴ等相關製程模版切割，擁有更大的工作範圍
６００×８００公分，在工作範圍內可以同時切割兩個工件，大幅
縮短裝填模版和拆卸鋼片的時間。

ＬＰＫＦ導入快速切割技術，使本系列機切割速度可達
５１，２００孔／小時，並維持較高的精度，尤其適用於ＳＭＴ
高精密模版雷射切割機，同時成功運用低重量高強度碳纖維材料
的零件，高速運動系統縮短電射頭移動和切割速度的時間，動加
設計技術有大幅度的改善。

徐景呈表示，ＬＰＫＦ採用專為ＳＭＴ模版加工設計的人性化操
作軟體，考量到圖面設計編輯的便利性，導入工業級觸控面板。

每一台ＬＰＫＦ　ＳｔｅｎｃｉｌＬａｓｅｒ雷射切割機在出廠
前，都做了嚴格的精度校準，雷射頭使用壽命延長，可以切割厚
至０．６ｍｍ的金屬鋼片，並保證精度，能源耗費降低約８５％
，不需要額外的冷卻系統。

ＬＰＫＦ　ＳｅｎｃｉｌＬａｓｅｒ　Ｇ　６０８０系列雷射切
割機，以全新的設計理念，尖端的性能，成為ＳＭＴ模版雷射切
割機設備中的新標竿，可以完美實現各種圖形的精細設計。
<摘錄工商C4版>