雷晟科技最新動態-查掏空案 金雨雷晟炳鴻董座遭偵訊 -未上市股票新聞

雷射技術應用在平面顯示器產業已成為趨勢，深耕雷射產業20餘年的雷晟科技公司，多年前推出CCD自動定位雷射加工中心(Smart Laser Center；SLC)，為平面顯示器產業在塑膠基板及薄膜切割、雕刻時的生產利器。

雷晟總經理唐沛澤表示，雷射產業已由導入期進入成長期，雷晟為實現成為電子業前500大公司的最佳雷射夥伴的經營願景，以雷射系統整合廠商為定位，專注於客戶應用導向，整合雷射源、控制系統、軟體、光學機構、影像處理與自動化等各項技術，提供高品質、高產能且高附加價值的平面顯示器(FPD)產業相關產品生產過程所需要的雷射設備。
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雷晟科技雷射乾式蝕刻系統。

雷晟的CCD自動定位雷射加工中心，適用於觸控面板、冷光板、背光板及軟性電路板等產業之塑膠基板及薄膜切割與雕刻，功能包括：CCD精密定位、高精度運動機構、高品質穩定切割設計、人性化控制系統、低污染即時吸煙設計及自動化上下料機構，已獲得多家FPD大廠採用。

台灣有優異的FPD組裝應用能力，發展出完整的產業鏈，關鍵製程設備開發仍需加強，台灣所需生產設備幾乎掌握在日美少數廠商手中，FPD廠商投資成本過高，間接影響台灣產品在國際市場的競爭力。提升台灣的關鍵製程設備自製率，為雷晟的努力目標。

唐沛澤認為，台灣TFT LCD產能與南韓並列為二大生產國，輕巧快速加工的雷射技術需求浮現，雷晟為FPD產業設計開發的CCD自動定位雷射加工中心(SLC)，市場相當看好。

HLM雷射乾式蝕刻系統提供乾式製程Etching最佳解決方案，工作面積大，可變動蝕刻線寬30~400um，依精度需求挑選掃描範圍(80 x 80，60 x 60，40 x 40mm)，高加工速度與不規則圖案蝕刻，雙CCD自動對位與自動雷射校正，銀電路最小蝕刻線寬30um，重複精度：± 15um，可搭配不同的雷射源(DPSS-YVO4、Green Light、UV、Fiber Laser)。該機適用於：玻璃ITO/銀電路蝕刻、薄膜ITO/銀電路蝕刻、奈米碳管與銀電路蝕刻、鉬、鎳等塗佈材質之蝕刻、薄型玻璃切割(3D掃描)等。

雷晟科技於2011年6/14~16日，台北光電週南港展覽館J406、408攤位，展出多項高科技雷射切割技術設備，歡迎業界菁英一同共襄盛舉。

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