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富邦投信最新動態-精挑ETF 把紅包變大-未上市股票新聞

台股近期呈現漲多修正，但基本面成長趨勢未變，晶圓代工龍頭台 積電1月法說會公布今年資本支出金額高達520億∼560億美元，大幅 超越市場預期的中位數480億美元、甚至是高標500億美元，顯示公司 對AI前景大力看好，台灣是全球AI供應鏈重鎮，成為最大受益者，法 人建議，可布局IC設計占比高的台股ETF，精準捕捉此波從景氣循環 轉向結構性成長的價值重估紅利。

　　台新臺灣IC設計（00947）研究團隊表示，近期聯發科的AI客製化 晶片（ASIC）捷報不斷，在Google供應鏈取得合作，成功打入AI浪潮 供應鏈，ASIC業務轉趨樂觀，除2026年獲利有望上修之外，2027年獲 利的成長性亦強勁可期。台灣對於IC設計產業的市占目標設置為十年 內從目前的全球市占提高到40％，先進製程更要成長到80％，經濟部 並同時啟動IC設計攻頂補助，繼續扶植台灣IC設計產業發展。

　　預估2025∼2028年全球AI ASIC產值年成長率高達3成，將帶動IC設 計廠中長線的業績成長動能，企業獲利成長往往為股市上漲的風向球 ，獲利成長性較高的企業，也會享有較高的本益比評價。

　　保德信市值動能50 ETF（009803）經理人楊立楷指出，就台灣經濟 基本面與受惠資金行情及AI成長趨勢，台股中長線多方架構不變，從 國際市場角度分析，考量關稅對通膨影響已於去年下半年觸頂，後續 將逐步回落，整體通膨壓力仍屬可控，日本政府稅基隨經濟增長擴張 ，財政壓力預期改善，搭配美國銀行業資本適足率放鬆有望釋放流動 性，市場整體寬鬆的資金環境應不致改變不影響股市長多格局。

　　富邦科技ETF（0052）經理人洪珮甄認為，AI伺服器需求急速攀升 ，帶動高階PCB市場迎來新一波成長動能；在記憶體領域，新世代產 品如HBM、DDR5與企業級SSD受惠於AI資料中心建置需求強勁，目前市 場呈現漲價且供給吃緊格局。算力基礎建設持續擴張趨勢，台灣科技 供應鏈憑藉技術優勢與產能布局，將可望成為全球AI投資浪潮直接受 惠者。   <摘錄工商>