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盛新材料科技
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旗下金雞 攻第三代半導體
2021/12/16
太極(4934)太陽能本業訂單強勁之際,在當紅的第三代半導體布局也傳出佳音,旗下小金雞盛新材料生產的碳化矽(SiC)基板最快明年中完成客戶認證,明年下半年進入量產,屆時相關設備將從目前的16台,一舉擴張至65台,擴產幅度近四倍,大咬第三代半導體龐大商機。

盛新為全球僅少數公司具能力可以同時生產銷售元件級SiC導電型(N型)及半絕緣型(SI型)晶圓基板,生產尺寸聚焦於4吋及6吋技術,目前股本為4.3億元,太極持股55.4%。

法人指出,SiC具備高功率應用、超高工作電壓、超高切換頻率、耐高溫、抗輻射能力強與應用模組體積縮小等多重優點,適合用於電動車充電器╱充電樁、太陽能逆變器等,未來市場商機龐大,盛新量產後,將有助於挹注太極業外獲利。

盛新指出,該公司今年初已將SiC基板進行送樣與認證,第3季開始小量試產,預期明年中前可完成所有認證程序,並在明年下半年開始量產,屆時將會有顯著營收入帳。

此外,盛新目前共有16台長晶爐,另二台訂購中;該公司去年與集團母公司廣運合作,成功開發第三代半導體SiC長晶設備結合AI智能監控系統,可以在4吋至8吋共用,目前盛新已向廣運訂購三台,並有一台已交付盛新生產使用,明年下半年量產後,盛新將大舉擴產,相關設備將大增至65台,擴產幅度近四倍。

盛新預計明年下半年申請股票公開發行及興櫃掛牌,預計三年內積極朝股票上市掛牌交易方向前進。<摘錄經濟>
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