中勤實業9月4日至6日參加2024國際半導體展，展示半導體製程領域的最新研發成果與技術應用，展位在南港展覽館一館1樓J2754中勤實業展區，籲請有興趣各界前往現場攤位參觀先進封裝製程解決方案。

中勤實業從小型成型射出廠起步，秉持「不進則退」的理念，不斷提升產品精密度並加大研發與創新投入，隨著業務版圖的擴展，現已成功涉足整個半導體供應鏈，其中多項產品在先進製程的CoWoS及FOPLP封裝技術領域取得極高的市占率。

中勤實業董事長江枝茂表示：「我們在半導體異質整合領域已經耕耘超過8年，在AI浪潮來臨前，只有中勤願意投入資源。如今各種大尺寸的玻璃基板、銅箔基板等PLP Package都使用中勤的Panel FOUP產品。」，除此自動化設備也正受惠於半導體自主化趨勢。中勤實業載具部門與設備部門與客戶端合作共同開發CoWoS、CPO封裝、自動倉儲等載具與設備，針對半導體客戶2、3奈米耗材所需的產品供應鏈也開始積極布局。

今年中勤實業主攻日本與歐美市場營收躍然成長，目前在手訂單超過15億元，訂單能見度已看到明年第一季，未來將聚焦航太、半導體、生物科技、潔淨能源等四大產業。

目前在桃園、高雄都有生產基地、布局全台灣，更已放眼中國市場，吳江廠產能預計2025年第一季後陸續開出，目標2025年更積極籌劃布局日本生產基地。<摘錄工商>