台灣第一家製造砷化鎵異質介面雙極電晶體（GaAs　HBT）
晶圓的宏捷科技（8086），於今（1）日股票掛牌上櫃，由於該公
司為無線通訊關鍵元件PA（功率放大器）晶片製造商，預估隨著
全球3G/3.5G手機轉換潮、平價NB無線區域網路（WLAN）應用及
無線通訊技術（WiMAX）發展等利多條件刺激下，今年下半年營
收有機會續創新高。

　宏捷科技表示，該公司為專業製造AlGaAs（砷化鋁鎵晶片）
及InGaP（磷化銦鎵晶片）的科技廠商，主要應用在無線通訊產業
，其中又以全球高度發展的手機產業中的射頻關鍵元件PA（功率
放大器）晶片為主，以2G/2.5G手機搭配1至2顆PA，到多頻多模
3G/3.5G手機需要約4顆PA，再加上手機每年複合成長率約10％，
其經濟規模將是非常可觀。

　該公司指出，除了手機產業外，平價NB是一個不容小覷的市
場，因為它將加速及擴大無線通訊產業的廣度，而國內僅有宏捷
科技能夠提供合乎製造端最低成本的高頻通訊元件；再者，國際
手機大廠陸續發表智慧型手機，預估至2012年市佔率將有40％，
以每部智慧型手機需5至6個PA來計算，產值將難以評估；為因應
日益擴大的市場需求，4吋GaAs晶圓產線將逐步全面轉換至6吋
GaAs晶圓產線。另一方面，全面發展InGaP HBT/PHEMT晶圓製程
技術，以因應WLAN及WiMAX無線通訊產業趨勢的到來

<摘錄工商>