雖然工業電腦(IPC)龍頭研華科技在2009年上半的表現出現意料中的
衰退，但是旗下與華碩合資成立的研碩科技，則維持一定的步調進
發展，研碩副總經理張益祥表兆，在模組化的板卡設計服務(
Modular Board Design Services; MBDS)模式成效逐漸彰顯的情況下，
2009年下半成長可期，並希望2009年的稅後EPS可以達到新台幣2
元的目標。
受到全球金融海嘯的衝擊，研華董事長劉克振於日前法說會中，
第1次表示2009年的全年營收將首次出現10~15%的衰退，這也是
研華自行2005年之後首次出現的衰退。即便如此，研華體系下的
研碩電腦，卻仍維持了一定程度的成長，在2009年上半以14.15億
元的銷售淨額較2008年同期成長了52%，雖亦在純益的方面同樣
受到景氣的影響而下滑，但是張益祥表示這是由於目前較高的
MBDS，佔研碩整體的營收比仍偏低，但是下半年之後，從目前的
70%左右降低至50%之外，對於研碩的獲利更相當的挹注。
據了解，研碩目前主要的兩大營業項目分別為MBDS的設計生產
，以及零件共購(CAPS)兩大部份，雖然MBDS部分的毛利較高，
有將近20%，但是目前約僅佔研碩營收的30%，其他70%還是由毛
利較低的CAPS所掌握。張益祥指出，研碩目前最主要的任務就
是將MBDS的概念推廣至一般IPC業者，吸引更多的外部客戶對研
碩下單，以才能研碩獲得更穩固的發展基基礎。
同時，張益祥也透露，目前客戶的?圍已經從泛研華集團向外擴展
到外部客戶市場中，在亞洲與歐酬地區都陸續有新客戶將於下半
年進入。而籍由新客戶進備的挹注，MBDS的營收比重也可望在
2009年底，提高為40%，同時也預期稅後EPS能達到2元的水準。
張益祥強調，研碩可以為客戶進行主板模組化設計，甚至還可以
將設計成果交由客戶逕行生溉，但是由於研碩本身具有CAPS的優
勢，所以最終客戶會發現，交由研碩進行一體性的設計生產，才
是最符合經濟效益的方式，也是研碩未來將扮演的主要角色。
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