真空濺鍍廠友威（3580）昨（6）日舉行上櫃前法說，預定7
月9日以每股30元由興櫃轉上櫃掛牌。董事長李原吉表示，受惠
NB防電磁波（EMI）生產線持續擴產，今年市占率可望由去年的
8-9％提升至20％，期望營運重回以往高成長動能。

　友威目前主力產品為NB防EMI代工，營收占比約5成，手機用表
面裝飾與EMI（含按鍵）約佔15％，其餘則為真空濺鍍設備。友
威表示，隨著NB產業穩步增長、昆山廠NB防EMI代工新產能開出
，真空濺鍍代工業務占比將提高至75％。

　友威去年營收約6.02億元、年減31.4％，全年合併營收為8.82億
元、年減15.6％，稅後淨利3,122萬元，比2008年衰退近8成，每
股稅後盈餘僅0.8元。由於去年營運表現低迷，公司預估，上半年
獲利將可超越去年全年。

　李原吉指出，去年因客戶受金融海嘯影響，營運陷入低潮，但
今年在NB防EMI代工新增產能增加，全年獲利有機會回到2008年
前水準。他並認為，今年上、下半年營收比重約35比65。

　友威前5月合併營收約4.84億元、年增68.6％，首季稅後獲利約
1,611萬元，單季稅後EPS為0.41元。公司估算，上半年獲利將可
超越去年全年。

<摘錄工商>