弘塑成立於1993年，主要生產半導體蝕刻及清洗設備，其中包含
酸槽設備及單晶片旋轉機台，酸槽設備佔營收55%，單晶片旋轉
機台35%、化學品調配供應系統佔有6%。酸槽設備應用在清洗、
顯影、蝕刻及去光阻等半導體製程。目前依晶圓尺寸分為6吋、
8吋及12吋等。單晶片旋轉機台應用在清洗、蝕刻、去光阻等半
導體製程，並隨著線寬縮小、晶圓尺寸加大。

弘塑客戶包括矽品、星科金朋、日月光、台積電等等。2010年成
長動能主要由於矽品及日月光在設備採購上對本土化支持，帶動
新推出的全自動光罩清洗機、超薄12吋晶片光阻去除機，以及
12吋單片式晶片清洗機等新設備，順利出貨，使營收大幅上揚。
未來將拓展TSV封裝製程有關設備，如金屬化鍍設備，及利基產
業如石英振盪器、TFT-LCD等所使用之特殊濕製程設備，增加成
長動能。

<摘錄電子>