金居開發銅箔（8358 ）昨（23）舉行上櫃前法人說明會，在全球銅箔近幾年產能未放大下，總經理葛明輝看好下游印刷電路板持續成長，將使銅箔供需吃緊，再加上積極跨入軟板、鋰電池銅箔，有助明年營運更上層樓。
金居訂27日以每股21元掛牌，是第一家上櫃的電解銅箔廠，昨天辦法說會，興櫃成交價站上30元高點，較前一天上漲1.69%，較掛牌價高出約40%。
金居銅箔月產能1,500噸，全球市場占有率超過5%，30%供應印刷電路板（PCB）廠，70%是PCB上游基材銅箔基板（CCL）廠，受惠今年PCB產業景氣復甦，今年營運大幅成長，上半年每股稅後純益1.39元，不僅大幅高出去年同期的0.1元，也超出去年全年的0.91元，對於下半年及明年營運依舊樂觀。
葛明輝表示，金居主力產品在附加價值較高的薄銅箔，約占七成，在全球同業比例及良率均名列前茅，包含厚銅箔的平均單價約每公斤1美元，未來將再調整產品結構，期望提高到1.5美元。
葛明輝說，除積極提高薄銅箔的比例，近幾年在軟性印刷電路板（FPC）上游基材軟性銅箔基板（FCCL）、積體電路（IC）基板、鋰電池等電解銅箔開發已完成，分別已小量產或送樣，預期明年量產可再逐步提高附加價值空間。
PCB產業今年復甦，根據Prismark市調，2009年至2013年有5%的年複合成長率，銅箔則有8%，讓金居對未來營運更有信心，尤其近年銅箔廠未見擴增產能，明年供應將更吃緊，協理任偉基說：「明年很怕客戶追著要產能。」
他說，今年產能利用率持續滿載，只在8月產能略降5%，9月又回升至滿載，預期12月傳統淡季會再下滑5%至10%，明年需求肯定會再大於今年。
因應市場及新產品需求，金居預計明年僅小幅擴產，後年加快腳步，在2014年達到月產能2,950噸的規模。
<摘錄經濟>
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